Puhtal vasefooliumil on madalad pinna hapnikuomadused, seda saab kinnitada paljude erinevate aluspindadega, näiteks metalli, isoleerivate materjalidega jne, millel on lai temperatuurivalik. Peamiselt elektromagnetilise varjestuse ja antistaatiliste omaduste korral on substraadi pinnale asetatud juhtiv vaskfoolium koos metallist aluspinnaga suurepärase järjepidevusega ja tagab elektromagnetilise varjestuse efekti.
PCB vaskfoolium on õhuke, pidev metallkile, mis on laotatud trükkplaadi aluskihile. Isolatsioonikihile on lihtne kleepuda, vastu võtta trükkimise kaitsekiht, korrosioon pärast vooluringi moodustumist. Olulise materjalina CCL-st ja trükkplaadist (PCB) .PCB vaskfoolium (puhtus üle 99,7%, paksus 5–105 um) on elektroonikatööstuse üks põhimaterjale.
